摩杰娱乐注册-地址4月19日消息，芯片制造商格芯公司（GlobalFoundries）周三表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享格芯的机密知识产权和商业秘密。

　　格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司。该公司最初从超微半导体（AMD）的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子及联电。

　　格芯在起诉书中称，IBM向Rapidus公司分享了其知识产权和商业秘密。Rapidus是日本政府支持的一家半导体制造商，IBM正在与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。

　　格芯还表示，IBM向英特尔公司非法披露并滥用了格芯的知识产权，称IBM已在2021年宣布将与英特尔在下一代芯片技术上进行合作。

　　格芯在一份声明中表示，IBM通过授权等其他形式取得的非法利益可能高达数亿美元。

　　IBM在一份邮件声明中反驳称，IBM此前向格芯提起了欺诈和违反合同诉讼，格芯未能说服法院驳回这一诉讼后对IBM提出了商业秘密侵权指控，而该指控是毫无根据的。

　　根据起诉书，格芯和IBM已经合作了几十年，在纽约州奥尔巴尼共同开发技术，2015年，该技术的独家许可权和披露权被卖给了格芯。

　　格芯要求获得补偿性和惩罚性赔偿，并要求下达禁令，禁止IBM使用这些商业秘密。格芯还表示，IBM一直在招聘格芯的工程师，并且自2022年12月宣布与 Rapidus合作以来，加快了其招聘步伐，格芯要求法院命令IBM结束该招聘。

　　据悉，这是格芯自2015年收购IBM的半导体工厂以来第二次起诉IBM。2021年，格芯要求一名法官裁定其没有违反与IBM的合同，该合同声称格芯需向IBM支付25亿美元的损失。据格芯的一位发言人表示，该诉讼仍在进行中。